RF PCBa

Mundu osoko gure bezeroentzako Mikrouhin eta RF zirkuitu inprimatuen plaka gero eta eskaerei erantzuteko, azken urteotan inbertsioa handitu dugu maiztasun handiko laminatuak erabiltzen dituzten PCBen fabrikatzaile mundu mailan bilakatu garelarik.

Aplikazio hauek normalean FR-4 material estandar tradizionalak gainditzen dituzten elektrizitate, termika, mekanika edo bestelako errendimendu ezaugarri espezializatuak dituzten laminatuak behar dituzte. PTFEan oinarritutako mikrouhin laminatuekin urte luzeetako esperientziarekin, aplikazio gehienen fidagarritasun handia eta tolerantzia estua eskatzen ditugu.

PCB materiala RF PCBetarako

RF PCB aplikazio bakoitzaren ezaugarri guztiak izango ditugu, lankidetzak garatu ditugu material hornitzaile garrantzitsuenekin, hala nola Rogers, Arlon, Nelco eta Taconic, batzuk aipatzearren. Material asko oso espezializatuta dauden arren, Rogers-en (4003 eta 4350 serieak) eta Arlon-en produktuen stock handia dugu. Hainbat enpresa ez daude prest horretarako, azkar erantzun ahal izateko inbentarioa egitearen kostu handia dela eta.

Maiztasun handiko laminatuekin fabrikatutako teknologia handiko zirkuitu plakak diseinatzea zaila izan daiteke seinaleen sentsibilitateagatik eta zure aplikazioan bero termikoaren transferentzia kudeatzeko erronkengatik. Maiztasun handiko PCB material onenek eroankortasun termiko txikia dute PCB estandarretan erabiltzen den FR-4 material estandarraren aldean.

RF eta mikrouhin seinaleak zaratarekiko oso sentikorrak dira eta ohiko zirkuitu digitalek baino inpedantziaren tolerantzia askoz ere estuagoak dituzte. Lurreko planoak erabiliz eta inpedantzia kontrolatutako arrastoetan bihurgune erradio zabala erabiliz diseinua modu eraginkorrenean egin daiteke.

Zirkuitu baten uhin-luzera maiztasunaren menpe eta materialaren menpe dagoenez, konstante dielektriko (Dk) balio handiagoak dituzten PCB materialek PCB txikiagoak sor ditzakete, zirkuitu miniaturizatuen diseinuak inpedantzia eta maiztasun tarte zehatzetarako erabil baitaitezke. Askotan Dk handiko laminatuak (6 edo gehiagoko Dk) kostu txikiagoko FR-4 materialekin konbinatzen dira geruza anitzeko diseinu hibridoak sortzeko.

Zabaltze termikoaren koefizientea (CTE), konstante dielektrikoa, koefiziente termikoa, konstante dielektrikoaren tenperatura koefizientea (TCDk), xahutze faktorea (Df) eta baita baimen erlatiboa bezalako elementuak eta eskuragarri dauden PCB materialen galera ukitzailea ulertzea ere diseinatzaileek beharrezko itxaropenak gaindituko dituen diseinu sendoa sortu.

Gaitasun zabalak

Mikrouhin / RF PCB estandarrez gain, PTFE laminatuak erabiltzen dituzten gaitasunak ere hauek dira:

Plaka dielektriko hibridoak edo mistoak (PTFE / FR-4 konbinazioak)

Metal Babeseko eta Metal Core PCBak

Barrunbeko plakak (mekanikoki eta laser bidez zulatuak)

Ertz estaldura

Konstelazioak

Formatu handiko PCBak

Blind / Buried eta Laser Viarenak

Soft Urrea eta ENEPIG estaldura