Rogers 3003 RF PCBa
Produktuaren xehetasunak
| Geruzak | 2 geruza |
| Taularen lodiera | 0,8 MM |
| Materiala | Rogers 3003 Er ： 3.0 |
| Kobre lodiera | 1 OZ (35um) |
| Azalera akabera | (ENIG) Murgiltze urrea |
| Min zuloa (mm) | 0,15 mm |
| Linearen gutxieneko zabalera (mm) | 0,20 mm |
| Lerro minaren espazioa (mm) | 0,23 mm |
| Ontziratzea | Poltsa antiestatikoa |
| E-proba | Flying zunda edo Fixture |
| Onarpen araua | IPC-A-600H 2. klasea |
| Aplikazio | Telekomunikazioak |
RF PCBa
Mundu osoko gure bezeroentzako Mikrouhin eta RF zirkuitu inprimatuen plaka gero eta eskaerei erantzuteko, azken urteotan inbertsioa handitu dugu maiztasun handiko laminatuak erabiltzen dituzten PCBen fabrikatzaile mundu mailan bilakatu garelarik.
Aplikazio hauek normalean FR-4 material estandar tradizionalak gainditzen dituzten elektrizitate, termika, mekanika edo bestelako errendimendu ezaugarri espezializatuak dituzten laminatuak behar dituzte. PTFEan oinarritutako mikrouhin laminatuekin urte luzeetako esperientziarekin, aplikazio gehienen fidagarritasun handia eta tolerantzia estua eskatzen ditugu.
PCB materiala RF PCBetarako
RF PCB aplikazio bakoitzaren ezaugarri guztiak izango ditugu, lankidetzak garatu ditugu material hornitzaile garrantzitsuenekin, hala nola Rogers, Arlon, Nelco eta Taconic, batzuk aipatzearren. Material asko oso espezializatuta dauden arren, Rogers-en (4003 eta 4350 serieak) eta Arlon-en produktuen stock handia dugu. Hainbat enpresa ez daude prest horretarako, azkar erantzun ahal izateko inbentarioa egitearen kostu handia dela eta.
Maiztasun handiko laminatuekin fabrikatutako teknologia handiko zirkuitu plakak diseinatzea zaila izan daiteke seinaleen sentsibilitateagatik eta zure aplikazioan bero termikoaren transferentzia kudeatzeko erronkengatik. Maiztasun handiko PCB material onenek eroankortasun termiko txikia dute PCB estandarretan erabiltzen den FR-4 material estandarraren aldean.
RF eta mikrouhin seinaleak zaratarekiko oso sentikorrak dira eta ohiko zirkuitu digitalek baino inpedantziaren tolerantzia askoz ere estuagoak dituzte. Lurreko planoak erabiliz eta inpedantzia kontrolatutako arrastoetan bihurgune erradio zabala erabiliz diseinua modu eraginkorrenean egin daiteke.
Zirkuitu baten uhin-luzera maiztasunaren menpe eta materialaren menpe dagoenez, konstante dielektriko (Dk) balio handiagoak dituzten PCB materialek PCB txikiagoak sor ditzakete, zirkuitu miniaturizatuen diseinuak inpedantzia eta maiztasun tarte zehatzetarako erabil baitaitezke. Askotan Dk handiko laminatuak (6 edo gehiagoko Dk) kostu txikiagoko FR-4 materialekin konbinatzen dira geruza anitzeko diseinu hibridoak sortzeko.
Zabaltze termikoaren koefizientea (CTE), konstante dielektrikoa, koefiziente termikoa, konstante dielektrikoaren tenperatura koefizientea (TCDk), xahutze faktorea (Df) eta baita baimen erlatiboa bezalako elementuak eta eskuragarri dauden PCB materialen galera ukitzailea ulertzea ere diseinatzaileek beharrezko itxaropenak gaindituko dituen diseinu sendoa sortu.
Gaitasun zabalak
Mikrouhin / RF PCB estandarrez gain, PTFE laminatuak erabiltzen dituzten gaitasunak ere hauek dira:
Plaka dielektriko hibridoak edo mistoak (PTFE / FR-4 konbinazioak)
Metal Babeseko eta Metal Core PCBak
Barrunbeko plakak (mekanikoki eta laser bidez zulatuak)
Ertz estaldura
Konstelazioak
Formatu handiko PCBak
Blind / Buried eta Laser Viarenak
Soft Urrea eta ENEPIG estaldura
Metala Muina PCBa
Metal Core Inprimatutako Zirkuitu Plaka (MCPCB) edo PCB termikoa PCBaren mota bat da, taularen beroa banatzeko zatirako materiala duen oinarri gisa. MCPCB baten nukleoaren helburua beroa taula kritikoetako osagaietatik eta hain erabakigarriak ez diren eremuetara birbideratzea da, hala nola, metalezko disolbatzaileen euskarria edo nukleo metalikoa. MCPCBko oinarrizko metalak FR4 edo CEM3 plaken alternatiba gisa erabiltzen dira.
Metal Core PCB materialak eta lodiera
PCB termikoaren nukleo metalikoa aluminioa (aluminiozko nukleoaren PCBa), kobrea (kobrezko nukleoaren PCBa edo kobrezko PCB astuna) edo aleazio berezien nahasketa bat izan daiteke. Ohikoena aluminiozko nukleo PCB bat da.
PCBen oinarrizko plaken metalezko nukleoen lodiera normalean 30 mil - 125 mil izan ohi da, baina plaka lodiagoak eta meheagoak posible dira.
MCPCB kobrezko paperaren lodiera 1-10 oz izan daiteke.
MCPCBren abantailak
MCPCBak aberatsak izan daitezke konduktibitate termiko altuko polimero geruza dielektriko bat integratzeko gaitasunagatik erresistentzia termiko txikiagoa lortzeko.
Metalezko nukleo PCBek FR4 PCBek baino 8-9 aldiz azkarrago transferitzen dute beroa. MCPCB laminatuek beroa xahutzen dute, eta beroa sortzen duten osagaiak freskoago mantentzen dira. Horrek errendimendu eta bizitza handitzen du.
